 | 産業オブザーバーは、PlayStation4とXbox Oneの新型チップが約2年で用意されるかもしれないと見積もっているようなのでご紹介。 |
ソニーのPlayStation 4とMSのXbox Oneは、来月にリリースを予定していますが、チップ供給業者アドバンスト・マイクロ・デバイセズは、ゲーム機を迅速に、より電力効率に優れたチップアップグレードを示唆しています。
AMDは、そのチップがすでにゲームコンソールで動くことを考慮に入れ製造を進行させていると、同社のグローバル・ビジネス・ユニットのシニアバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャーのリサ・スーは語りました。
AMDのようなチップメーカーは、チップを新しくデザインする際製造の進行を通して、より迅速に、より効率的にする事を一貫して考えています。
スーは特にソニーやMSの名前をかたりませんでしたが、ゲーム機及び関連チップは5～7年の寿命を持っていて、製造コストをカットする間に、コンポーネントをアップグレードするチャンスがあるでしょう。
中略以下部分抜粋
◆PS4とXbox Oneのチップは、28nmプロセスでTSMC（台湾の半導体製造会社）で製造されています。
◆TSMCは20nmプロセスを使って、2015年には製造されるでしょう
◆FinFET技術と呼ばれる3Dトランジスタを使ったチップは、電力効率に優れパフォーマンスのブーストをもたらすだろう。
◆インテルは既に、FinFET技術を使いチップを製造している。
◆次世代コンソールは、おそらく過去のゲーム機のように2～3年ごとにアップグレードされるだろう。
メインチップの小型化は話を提示されずとも大体2～3年ごとに新型機は出るだろうというのは、容易に想像ができる話ではありますが、それでもチップメーカーから具体的な話が出てくるのは若干珍しい感じだったのでご紹介。AMDは、そのチップがすでにゲームコンソールで動くことを考慮に入れ製造を進行させていると、同社のグローバル・ビジネス・ユニットのシニアバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャーのリサ・スーは語りました。
AMDのようなチップメーカーは、チップを新しくデザインする際製造の進行を通して、より迅速に、より効率的にする事を一貫して考えています。
スーは特にソニーやMSの名前をかたりませんでしたが、ゲーム機及び関連チップは5～7年の寿命を持っていて、製造コストをカットする間に、コンポーネントをアップグレードするチャンスがあるでしょう。
中略以下部分抜粋
◆PS4とXbox Oneのチップは、28nmプロセスでTSMC（台湾の半導体製造会社）で製造されています。
◆TSMCは20nmプロセスを使って、2015年には製造されるでしょう
◆FinFET技術と呼ばれる3Dトランジスタを使ったチップは、電力効率に優れパフォーマンスのブーストをもたらすだろう。
◆インテルは既に、FinFET技術を使いチップを製造している。
◆次世代コンソールは、おそらく過去のゲーム機のように2～3年ごとにアップグレードされるだろう。
ユーザー的には、やはり2年後ぐらいの値下げやアップグレードを
期待したい所ですね。
メインチップが小型化されれば、かなりのコストダウンに繋がるだろうしね。期待したい所ですね。
とはいえ、PS4の場合はそれよりもGDDR5チップがコストのウェイトを占めていると思うので、まずはそれを何とかしたいところでしょうか？
この記事へのコメント
そろ
ましてやFinFETで2015年に20nm量産は無理
メモリチップが半分になるときが一番でかいかもね
ぬ
特に半導体製品はコストダウンが厳しい状況になっています
長い販売スパンの中で値下げのカードを切れるチャンスは現行機以上に
少なくなるのが予想されますので、慎重に検討してるんじゃないかな
S
ああああ
「パフォーマンスのブースト」ってのは同じ名前のマシンでも性能が上がるってことなのかな？それともクロック数やスピードが上がることでより少ないトランジスタ数にできるってこと？う～む。